来源：中国电子废料网        发稿时间：2010-07-09 10:44:57        发稿编辑：幻境

　　在当今全球超过2000亿美元的电子通信半导体市场中，95%以上的半导体器件是用硅材料制作的，集成电路的99%以上是用硅制作的。相对其它半导体材料而言，硅具有廉价丰富、易于生长大尺寸高纯度晶体及热性能与机械性能优良等优点。目前世界上硅单晶片的年产量已达60亿平方英寸，其中全球?8″硅片的年需要量已超过29亿平方英寸，约合5800吨单晶。各国对硅单晶材料的消耗量反映了各国集成电路制造业的规模和工艺水平。而各国的硅单晶材料和硅抛光片的制造水平也是各国集成电路产业是否独立自主的重要标志。

　　多晶硅的生产与研究。

　　1、生产能力及产量 我国从20世纪60年代中期开始批量生产多晶硅，后来生产厂家不断增加。据1983年统计为18家，生产能力为150吨；由于经济效益的关系，到1987年剩下7家，生产能力为112吨；到1998年只有两家，四佳峨眉半导体厂和洛阳单晶硅厂，其生产能力为80吨，产量约60吨；2000年峨眉厂又立项“年产1000吨多晶硅高新技术产业化示范工程”项目要靠进口。

　　2、质量与成本 我国多晶硅的质量能满足集成电路用单晶的要求，但不能完全满足高阻区熔硅的要求。

　　我国多晶硅的成本比国外高，其原因是规模小、消耗高。