覆铜板：Copper Clad Laminaters（覆铜箔层压板）简称CCL。由半固化片、树脂和铜箔构成。

　　半固化片：Prepreg，又称粘结片，是由树脂和增强材料构成的一种预浸材料。增强材料主要有玻璃纤维布、浸渍纤维纸。

　　Tg温度：印制板材料达到玻璃化状态的温度

　　FR-4：指用阻燃玻璃纤维布及环氧树脂构成的基板材料

　　CEM-3：指中间夹玻璃纤维纸芯，两面为玻璃纤维布构成的复合基板材料。CEM-3与FR-4

　　玻纤布应采用电子专用的玻纤布，经纱和纬纱必须垂直以保证各向拉力一致，不易起翘。

　　RCC（涂树脂铜箔）材料：在处理过的铜箔表面上涂覆一定厚度树脂形成（半固化状态）的材料。应用于积层板等激光形成微孔方面。