我国古代在物体表面涂布的贵金属以金、银为主,传统的方法叫涂镀,也称为大镀。金、银涂镀多用于首饰、皇宫建筑、佛教庙宇及佛像神座等物体表面。这种传统方法已沿用了几千年。到20世纪初,我国开始引进电镀金、银的方法,但许多作坊仍然沿用我国传统的涂镀方法——火镀,并沿用古代涂镀工艺的现成名词,将电镀统称为“镀金”。铂系金属的电镀则是到20世纪才发展起来的。铂系金属镀层一般呈银白色,熔点很高,化学性质稳定,在现
代工业中越来越重要,但因价格一般比金、银昂贵,所以铂系金属的电镀主要集中在以其他金属材料和陶瓷为基底的电子产品及少量其他产品的电镀上。
电子工业、信息产业的发展与贵金属电镀的发展息息相关。由于金具有很高的化学稳定性和良好的导电性,质地软,硬度低,有极好的延展性及可塑性,易抛光,因此将金涂布到有关物体的表面所得的金镀层具有很好的抗变色性,导电性能良好,耐高温,易焊接等优点。缺点是相应的金镀层的硬度较低,很容易划伤表面。但如果在普通镀金溶液中,加入少量锑、钴等金属离子,就可以获得硬度大于130 HV的硬金镀层。含锑5%的金合金镀层,硬度可达200HV以上,金铜合金镀层的硬度可达300HV以上,而且具有一定的耐磨性能。目前,镀金的对象已经从过去的以首饰、艺术品为主,逐步转向以通讯设备、宇航工业、电器设备和精密仪器仪表等设备为主。镀金的质量要求也从过去的以表面装饰效果为主转向以特定要求的电、光和化学性能为主。镀金的方式则从单一的氰化物电镀金逐步向非氰化物镀金、化学镀金和氰化物镀金等多种方式转变。镀层的形式则从单纯的金表面镀层向含金复合镀层和去掉基底材料的电铸镀层等多种形式转变。由于以上特点,目前使用的镀金溶液配方较多,常见的有氰化物镀金、柠檬酸盐酸性镀金和亚硫酸盐碱性镀金等三类配方。