(1)镀液成分的影响

　　①金是镀金的成膜物质，是镀金液的主要成分。镀液金含量偏低，所得金镀层的结晶细致，但颜色较浅，允许的阴极电流密度范围的上限值较小。镀液金含量过高，金镀层发红，颜色变暗，结晶较粗。

　　②氰化钾是主要配位剂，可以促进阳极正常溶解。氰化钾含量偏低时，阳极溶解不良，镀层颜色加深，结晶变粗。氰化钾含量偏高时，镀液中金的含量增加，镀层颜色较浅。

　　③碳酸钾是导电盐。由于空气中二氧化碳的作用，镀液中的碳酸盐会逐渐增加，含量过高时，镀层会产生斑点。因此，在配缸时碳酸钾不能加得太多。

　　④磷酸氢二钾是一种导电盐，既有提高镀液导电能力的作用，又是一种缓冲剂，并能改善镀层光泽。

　　⑤锞氰化钾、钴化钾这两种成分的加入量都很小，它们的作用主要是改变镀层的结构，从而提高镀层的硬度或光亮度。电镀时镍只是微量析出或不析出，当镀层中含1%～2%的镍时，镀层硬度可提高到180HV，为普通纯金镀层的2倍多。钴在电镀过程中基本上不共沉积，但它可以改变镀层结构，使镀层硬度增加1倍，提高耐磨性1—2倍。

　　(2)工艺条件的影响

　　①镀液中存在Na+时，会导致阳极钝化，溶液呈褐色。所以氰化物镀金液要避免使用氰化钠而采用氰化钾。

　　②阳极采用含金99. 99%的纯金板。但镀液中由于不含Na+，在电镀过程中镀液中金的浓度会逐渐升高。因此常将一部分金阳极改用不溶性阳极，如用铂、镀铂的钛或不锈钢作阳极。

　　③温度对允许电流密度上限和镀层外观色泽有明显的影响。升高温度，能加大允许的阴极电流密度范围，但超过70℃，镀层呈赤黄色，发暗，结晶变粗。

　　④阴极电流密度对镀层的外观色泽有明显的影响，氰化镀金一般采用较低的阴极电流密度。阴极电流密度太高，阴极会大量析氢，镀层松软，带赤黄色甚至变粗，还可能有金属杂质的共析。

　　⑤在氰化镀金溶液中，铜、银、砷、铅等金属离子会影响镀层的结构，降低镀层的外观色泽、导电性和焊接性，应注意避免混入。